據(jù)了解，由于雷軍此前將更多精力放在了小米汽車(chē)業(yè)務(wù)上，因此，前段時(shí)間的小米 14 Ultra 旗艦手機(jī)發(fā)布會(huì)交由小米品牌總經(jīng)理盧偉冰主持。

今日，雷軍為Redmi K70至尊版新機(jī)進(jìn)行預(yù)熱，稱其為“性能魔王”。

而早前小米產(chǎn)品經(jīng)理魏思琪與米粉互動(dòng)時(shí)確認(rèn)，本月的小米折疊屏新機(jī)發(fā)布會(huì)將由雷軍主持。

由此看來(lái)，雷軍此次將回歸新機(jī)發(fā)布會(huì)，Redmi K70 至尊版手機(jī)有望與MIX Fold 4 / MIX Flip 折疊屏新機(jī)同期亮相。

最近一段時(shí)間，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰對(duì)Redmi K70 至尊版進(jìn)行了多次預(yù)熱，目前這款新機(jī)的外觀、配色和主要配置已經(jīng)明確。

結(jié)合此前預(yù)熱和相關(guān)爆料，Redmi K70 至尊版提供冰璃、墨羽和晴雪三款配色，采用純直屏設(shè)計(jì)，配備金屬直角立邊中框+四曲等深玻璃后蓋，電源鍵部分做了紋路處理，與音量鍵形成差異。

新機(jī)正面搭載華星光電1.5K+144Hz 顯示屏，延續(xù) K70 系列橫向矩形DECO 設(shè)計(jì)，后置三攝為5000 萬(wàn)像素光影獵人主攝+800 萬(wàn)像素超廣角+200 萬(wàn)像素微距鏡頭。

據(jù)介紹，Redmi K70 至尊版將搭載天璣9300+處理器+D1 獨(dú)顯芯片+狂暴引擎3.0，配備全新一代3D 冰封散熱技術(shù)；內(nèi)置5500mAh 電池+120W 快充，支持IP68 級(jí)防塵防水、0809 馬達(dá)、短焦指紋。

王騰發(fā)文表示，新機(jī)在安兔兔 V10版本中綜合測(cè)試得分為2382780 分，可在1.5K + 120Hz 模式下運(yùn)行《原神》，并持續(xù)雙開(kāi)2小時(shí)以上。

由此來(lái)看，Redmi K70 至尊版將在性能、游戲幀率、能效等方面做出提升，價(jià)格預(yù)計(jì)也會(huì)發(fā)生變化。不過(guò)實(shí)際售價(jià)如何，還是要等發(fā)布會(huì)時(shí)才能揭曉。

結(jié)合相關(guān)信息，小米MIX Fold 4 大折疊屏新機(jī)將搭載驍龍8 Gen3 處理器，采用2390mAh+ 2485mAh 雙電芯電池方案，最終電池容量在5000mAh左右，支持無(wú)線充電。

消息稱，新機(jī)后置四攝為5000 萬(wàn)像素 OV50E 主攝+OV13B 超廣角鏡頭+OV60A 人像鏡頭（2X）+S5K3K1 超薄潛望長(zhǎng)焦鏡頭（5X）；采用側(cè)邊指紋識(shí)別方案，支持IPX8 防水、X 軸馬達(dá)、5.5G、天通衛(wèi)星通信。

如果相關(guān)爆料屬實(shí)，那么全新小米MIX Fold 4大概率將主打影像性能，5.5G和衛(wèi)星通信的加入或?qū)⒅С指鼜V域的信號(hào)覆蓋。

不過(guò)新機(jī)在實(shí)際發(fā)布時(shí)或?qū)⒆龀龈膭?dòng)，還是要以官方公布信息為準(zhǔn)。

據(jù)悉，此次發(fā)布會(huì)將帶來(lái)小米的首款小折疊屏新機(jī)——小米 MIX Flip。

結(jié)合圖片和相關(guān)爆料，新機(jī)內(nèi)屏為1.5K 柔性顯示屏，外屏為大尺寸全面屏，或?qū)?nèi)置兩組鏡頭；搭載驍龍 8 Gen3處理器，內(nèi)置4900 mAh電池，支持 67W 有線充電；前置3200萬(wàn)像素自拍鏡頭，后置50MP主攝+ 60MP 長(zhǎng)焦鏡頭，有望支持AI。