2024年5月，紅米將推出全新旗艦K70至尊版，這款手機(jī)的亮點(diǎn)就是首發(fā)聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦處理器天璣9300+，而且定價(jià)僅2599元起，性能號(hào)稱能夠完虐當(dāng)前一眾旗艦手機(jī)。這款處理器的CPU主頻高達(dá)3.4GHz，GPU性能也有大幅度提升，加上紅米狂暴引擎的優(yōu)化調(diào)教，性能想必是會(huì)相當(dāng)猛。

紅米K70至尊版采用了6.78英寸1.5K分辨率的直屏，支持最高8T刷新率，整體機(jī)身則是采用金屬中框+玻璃背板的設(shè)計(jì)。5500mAh大電池搭配百瓦級(jí)快充，續(xù)航能力自然不成問題。最吸引眼球的自然還是那顆天璣9300+處理器，依照爆料這款芯片的CPU部分將延續(xù)4+4大小核心架構(gòu)，不過主頻則是從原先的3.25GHz被直接拉高到3.4GHz，頻率提升幅度之大前所未有。

除了CPU，GPU的性能同樣獲得極大增強(qiáng)，基于全新的Immortalis G720架構(gòu)打造，綜合運(yùn)算能力比上代提升20%以上，高端游戲完全不成問題。至于功耗控制方面，天璣9300+使用臺(tái)積電4nm工藝制程，與上代CPU核心架構(gòu)基本保持一致，對(duì)比驍龍8 Gen2等競(jìng)品依然能保持較低的功耗水平。

不得不說，憑借處理器的強(qiáng)橫實(shí)力，加上紅米一向擅長(zhǎng)的散熱和系統(tǒng)優(yōu)化，K70至尊版的綜合性能很可能會(huì)掃視當(dāng)前所有旗艦手機(jī)。就拿典型的跑分來看，多核心測(cè)試能輕松突破160萬分的大關(guān)，單核心成績(jī)或?qū)⒔咏?0萬分，對(duì)比驍龍8 Gen2等產(chǎn)品完全是一個(gè)梯隊(duì)的表現(xiàn)。

要論及天璣9300+的強(qiáng)大，自然少不了與當(dāng)紅旗艦芯片的對(duì)比。首先拿出驍龍8 Gen2來看，對(duì)比數(shù)據(jù)顯示天璣9300+無論是CPU還是GPU成績(jī)都要領(lǐng)先一大截。具體來說，AnTuTu綜合跑分天璣9300+能達(dá)到了113萬分的高度，而驍龍8 Gen2的分?jǐn)?shù)只有108萬分，差距高達(dá)5萬分之多。

即便是最新的驍龍8+現(xiàn)身，性能同樣被天璣9300+壓了一頭。根據(jù)媒體實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，驍龍8+的AnTuTu成績(jī)是111萬分，雖然比驍龍8 Gen2強(qiáng)了3萬分，但天璣9300+仍然更勝一籌。要知道，驍龍8 Gen2號(hào)稱當(dāng)今Android手機(jī)中的＂移動(dòng)PC級(jí)＂性能，如今被天璣9300+輕松surpass，可見后者實(shí)力有多恐怖。

更可怕的是，這還只是理論成績(jī)而已，搭載天璣9300+的紅米K70至尊版因?yàn)榧t米獨(dú)有的系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)，比如瘋狂引擎等，實(shí)際性能將會(huì)比凈redesher還高出一大截。所以對(duì)比旗艦機(jī)型肯定是完全無壓力的，體驗(yàn)絕對(duì)會(huì)給你archaeon的震撼感。

不過天璣9300+的未來可不止于此，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)暗示將在今年下半年再推出一款小規(guī)模升級(jí)的9300+新品，主頻或?qū)⑼黄?GHz大關(guān)，徹底打破旗艦性能天花板。這樣一來，未來半年至一年內(nèi)，搭載9300+芯片的手機(jī)將會(huì)是Android陣營(yíng)中絕對(duì)的性能之王，其統(tǒng)治地位將無可撼動(dòng)。

至于驍龍陣營(yíng)下一步怎么走？大概率會(huì)在明年一季度發(fā)布全新一代驍龍9產(chǎn)品了，新品預(yù)計(jì)會(huì)采用全新架構(gòu)設(shè)計(jì)，制程工藝也將升級(jí)到3nm，期望值自然是要秒殺當(dāng)下所有芯片。但在那之前，天璣9300+將繼續(xù)一枝獨(dú)秀，維持其王者榮耀。

對(duì)于手機(jī)廠商來說，有了天璣9300+這樣的稀缺資源，很多品牌都會(huì)緊盯著聯(lián)發(fā)科，期望能搭上這波小高潮。但畢竟總產(chǎn)能有限，想要拿到芯片份額還需要各顯神通，實(shí)力派當(dāng)然是最被看好的。所以在未來一段時(shí)間內(nèi)，天璣9300+將成為旗艦機(jī)型的硬核資本，引領(lǐng)手機(jī)硬件性能的新高峰。