10月31日，CNMO注意到，知名爆料人士數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的部分參數(shù)。
聯(lián)發(fā)科天璣
天璣8300芯片于2023年11月發(fā)布，采用臺積電第二代 4nm制程，基于Armv9 CPU架構(gòu)，CPU包含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心，峰值性能提升20%，功耗節(jié)省30%，同時搭載6核GPU Mali-G615。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片將采用臺積電的4nm工藝打造，全球首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，理論跑分在170萬分到180萬分左右。作為對比，目前的高通驍龍8 Gen 2移動平臺機(jī)型跑分為160萬分左右，高通驍龍8 Gen 3機(jī)型則在200萬分左右。這意味著天璣8400芯片的性能或?qū)⒙詮?qiáng)于高通驍龍8 Gen 2。
值得一提的是，CNMO注意到，OPPO、vivo、小米三大國產(chǎn)手機(jī)廠商都在籌備搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的新機(jī)，預(yù)計今年年底開始陸續(xù)發(fā)布，相關(guān)機(jī)型可能為vivo S系列、OPPO Reno系列、Redmi K系列和Redmi Turbo系列的新機(jī)，預(yù)計最低起售價格將低于2000元人民幣。