受三則消息催化，今天，消費(fèi)電子板塊，一躍成為A股最靚的仔，消費(fèi)電子ETF（159732）大漲近3%。
第一則：有市場(chǎng)消息稱，英偉達(dá)GB200服務(wù)器（AI）下半年正式放量，AI服務(wù)器PCB主要新增在GPU板組。同時(shí)AI服務(wù)器對(duì)傳輸速率要求較高，需要用到20至30層的HDI板（高密度互連板，屬于PCB的細(xì)分領(lǐng)域 ），而且在材料選擇上會(huì)用到超低損耗材料，其價(jià)值量進(jìn)一步提升。
受此消息影響，斯迪克、金祿電子、明陽(yáng)電路等多只個(gè)股漲停，PCB龍頭滬電股份，股價(jià)再創(chuàng)歷史新高。
PCB，印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車等領(lǐng)域，可以說是無處不在，比如你給小孩買個(gè)遙控玩具，拆開里面也有PCB，這只不過是最低端的一種。
所以，基于下述兩層邏輯，PCB板塊成為電子行業(yè)最靚的仔，滬電股份股價(jià)創(chuàng)出歷史新高。
第一層邏輯：受益于消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇。據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道，IDC發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)出貨量為3367萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)36.2%，伴隨銷量增長(zhǎng)，市場(chǎng)出貨節(jié)奏明顯加快。
第二層邏輯：受益于AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)。 AI 算力需求持續(xù)擴(kuò)張，推動(dòng)服務(wù)器等硬件設(shè)備快速迭代升級(jí)，與之帶來高附加值的PCB需求的大幅增長(zhǎng)，比如說HDI（高密度互連）板、高速PCB等。
第二則：臺(tái)積電專家反饋，蘋果A18和A18pro加單，iPhone16的量上修1200萬部的備貨到9500-9600萬部，是蘋果對(duì)于新機(jī)銷售信心的一個(gè)正向反饋。
受此消息影響，果鏈相關(guān)公司大漲，如領(lǐng)益智造、鵬鼎控股、立訊精密、歌爾股份等。
上調(diào)出貨量，這就比較有趣了，再次打臉科技數(shù)碼圈、財(cái)經(jīng)圈的一些博主。剁手不是果粉，也記不太清是從哪一代iPhone開始，只要是蘋果發(fā)新手機(jī)，就有博主在微博上指責(zé)蘋果創(chuàng)新能力，教庫(kù)克經(jīng)營(yíng)公司和做產(chǎn)品，典型如任澤平。
但是呢，蘋果手機(jī)出貨，似乎從來沒有遇見過“江南皮革廠倒閉，老板帶著小姨子跑路”的情況，每年仍然保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，去年，蘋果手機(jī)在全球出貨量達(dá)2.346億臺(tái)，市場(chǎng)份額占比20.1%，超越三星成為TOP1，歷史首次。
所以，基于上述兩方面，創(chuàng)新能力“不足”和市場(chǎng)出貨預(yù)期低，果鏈在蘋果發(fā)布會(huì)前后幾天，不太容易炒起來，反而是蘋果手機(jī)上市銷售一周左右，因加單被炒起來，這就和華為鏈有點(diǎn)相反。
第三則：據(jù)天眼查App顯示，近日，立訊精密旗下東莞立訊技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，股東新增英特爾(中國(guó))有限公司，同時(shí)，注冊(cè)資本由約5.71億人民幣增至約5.89億人民幣。
有知情人士向媒體透露，本次雙方合作將聚焦于立訊精密的通訊與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)領(lǐng)域；合作后，將有助于提升立訊精密相關(guān)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。所以，這種合作，確實(shí)屬于大利好，值得持續(xù)跟蹤。
這兩年，蘋果將部分供應(yīng)鏈外遷至東南亞、印度等地，國(guó)內(nèi)的果鏈企業(yè)，普遍過的比較難受，二級(jí)市場(chǎng)呢，也被坑多次，所以，很多機(jī)構(gòu)、散戶都是繞著果鏈走的，尤其像立訊這種和蘋果深度綁定的企業(yè)。
這次，立訊與英特爾綁定，有望改變公司的客戶營(yíng)收結(jié)構(gòu)和投資者心中形象。
OK，這是今天的三則市場(chǎng)熱點(diǎn)，做個(gè)簡(jiǎn)單的解讀。另外，芯片板塊，今天也有三則重要的消息：
1、臺(tái)積電計(jì)劃漲價(jià)，先進(jìn)封裝明年最高報(bào)漲20％；
2、SK大幅擴(kuò)產(chǎn)第5代1b DRAM以應(yīng)對(duì)HBM及DDR5需求增加。
3、據(jù)三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在年內(nèi)推出高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的三維（3D）封裝服務(wù)，預(yù)計(jì)這項(xiàng)技術(shù)將用于將于2025年推出的HBM4。
這三則消息就不必展開解讀了，HBM、存儲(chǔ)芯片的投資邏輯，此前有聊過，大家可以看這兩篇《HBM的投資邏輯》、《都是半導(dǎo)體人，但我們的悲喜并不相通》即可。
這幾天，電子板塊的熱度終于上來了，剁手最近也算是跟著喝了口湯，之前瘋狂diss，就是覺得電子的邏輯蠻順的，但資金就是在那里一個(gè)勁的互道S13，很不理解，這下總算是有點(diǎn)共識(shí)了。
所以，感興趣的，可以順著PCB、HBM、DDR5三條線挖掘右側(cè)彈性標(biāo)的，不想費(fèi)心的，可以考慮下消費(fèi)電子ETF（159732），持倉(cāng)涵蓋消費(fèi)電子、芯片、PCB等細(xì)分領(lǐng)域。