華為 Mate 70 系列的發(fā)布時(shí)間，在剛舉行的 HDC2024 華為開發(fā)者大會(huì)上已得到確認(rèn)，將在今年第四季度（10-12 月）發(fā)布。

首批天璣 9400 和驍龍 8 Gen 4 新機(jī)也是瞄準(zhǔn) Q4，看來今年年底的國(guó)產(chǎn)旗艦大戰(zhàn)要比去年更熱鬧了。關(guān)于華為 Mate 70 的爆料也持續(xù)有一段時(shí)間了，簡(jiǎn)單匯總一下，一起看看都有哪些變化。

 

小直屏、大曲屏

據(jù)博主@智慧皮卡丘 此前爆料，華為 Mate 70 系列將采用「小直屏 + 大曲屏」策略。參考 Pura 70 系列的情況來看，預(yù)計(jì)直屏對(duì)應(yīng) Mate 70 標(biāo)準(zhǔn)版，而大曲屏則是對(duì)應(yīng) Pro 系列和頂配 RS 機(jī)型。

重點(diǎn)在于小直屏，這是很多同學(xué)比較期待的類型。但我估計(jì)，它應(yīng)該不會(huì)太小，至少不會(huì)像小米 14 那么極致，畢竟它堆了潛望長(zhǎng)焦。

 

前兩天，@剎那數(shù)碼 還曝光了 Mate 70 Pro 的正面設(shè)計(jì)，表示該機(jī)將與前代 Mate 60 Pro 一樣采用三打孔造型，而且孔位和孔徑也與前代保持一致。

至于背部造型，爆料顯示 Mate 70 系列也將沿用前代的圓環(huán)鏡頭模組，但會(huì)融入新的設(shè)計(jì)元素，整體更具辨識(shí)度和商務(wù)感。

 

首發(fā)新一代麒麟芯片

雖然今年的華為新機(jī)上出現(xiàn)了不少新麒麟芯片，比如麒麟 9010、麒麟 9000WL、麒麟 9000WM……但這些都屬于麒麟 9000 宇宙成員，只是小改款，真正的迭代芯將會(huì)由 Mate 70 系列首發(fā)。

此前有爆料顯示，下一代麒麟芯片的 CPU 跑分有望超過 110 萬。如果屬實(shí)的話，這和前代 Mate 60 系列相比，提升還蠻大的。

 

值得一提的是，剛發(fā)布的 HarmonyOS NEXT，對(duì) CPU 性能表現(xiàn)也有增益。而華為 Mate 70 系列將會(huì)首發(fā)預(yù)裝 HarmonyOS NEXT 系統(tǒng)，所以在性能這塊，還真能狠狠期待一下。

影像大升級(jí)

在影像方面，@數(shù)碼閑聊站 之前爆料稱，華為 Mate 70 系列測(cè)試了 OV50H 和 OV50K。估計(jì) OV50H 會(huì)應(yīng)用于標(biāo)準(zhǔn)版上，這顆傳感器擁有 1/1.3 英寸的大底，5000 萬像素，單位像素面積 1.2μm。

 

重頭戲在于 OV50K，它搭載了豪威全新的 TheiaCel 技術(shù)，可利用橫向溢出積分電容器（LOFIC）的功能，帶來出色的單次曝光 HDR。這顆傳感器的尺寸也是 1/1.3 英寸，有效像素 5000 萬。

解鎖方案或有變動(dòng)

前代華為 Mate 60 標(biāo)準(zhǔn)版以及今年上半年的 Pura 70 系列，用的都是短焦指紋方案，解鎖體驗(yàn)很一般，這也是被許多網(wǎng)友吐槽的點(diǎn)之一。

 

而據(jù)@數(shù)碼閑聊站 近日透露，今年的 Mate 70 將會(huì)采用「很多人想不到的解鎖方案」。這說明不會(huì)再用短焦指紋了，至于是哪種方案，目前還不確定。

但不管如何，只要比短焦好用就行。

 

總的來說，今年華為 Mate 70 系列的發(fā)布時(shí)間要比去年晚一點(diǎn)，但是看點(diǎn)多了不止一點(diǎn)，比如小直屏、重回第一梯隊(duì)的影像水平，還有新一代麒麟芯片加持 HarmonyOS NEXT 正式版的表現(xiàn)……

大家期待華為 Mate 70 系列嗎？